BGA返修臺(tái)MT-3廠(chǎng)家
BGA返修臺(tái)**采用德國(guó)進(jìn)口材料，性能超群
1. 出風(fēng)均勻，確保芯片四個(gè)邊角焊錫同時(shí)熔化
2. 溫度精準(zhǔn)，不烤壞芯片
3. 拆焊芯片前不需要烘干電路板和芯片
4. 使用壽命超長(zhǎng)，5年免費(fèi)包換
性能指標(biāo)及規(guī)格參數(shù)：
- 本返修臺(tái)適用于筆記本電腦主板、臺(tái)式電腦主板、XBOX-360等電路板維修。
- 總共三個(gè)溫區(qū)獨(dú)立加熱，上部熱風(fēng)加熱1000W，下部熱風(fēng)加熱1000W，下部預(yù)熱采用3200W紅外線(xiàn)加熱。
- 采用高精度溫度控制器，實(shí)現(xiàn)溫度誤差1度左右。
- 移動(dòng)式加熱頭，操作方便。
- 8段升溫+8段恒溫控制，標(biāo)準(zhǔn)配置可儲(chǔ)存10組溫度曲線(xiàn)。根據(jù)需要可以任意擴(kuò)展。
- 標(biāo)準(zhǔn)配置的T3只需一段升溫和一段恒溫就可以達(dá)到理想的焊接效果，即簡(jiǎn)單又可靠。
- 標(biāo)準(zhǔn)配置的T3只需兩組溫度曲線(xiàn)就夠用了，一組專(zhuān)焊有鉛的板，一組專(zhuān)焊無(wú)鉛的板，輕松實(shí)現(xiàn)幾乎100%的焊接成功率。
- 大功率橫流風(fēng)機(jī)快速冷卻電路板。
- 拆焊完畢具有聲音報(bào)警功能。
- 真空吸筆吸取BGA芯片。
- 紅外發(fā)熱板可單獨(dú)控制發(fā)熱。
- 本返修臺(tái)下部為預(yù)熱臺(tái)，用于PCB板預(yù)熱，確保板不變形，*大可以預(yù)熱450*650mm的電路板。
- 本返修臺(tái)配有4個(gè)風(fēng)嘴，尺寸分別為42*42mm、35.5*35.5mm；28*28mm；22.5*22.5mm。
-
- 外型尺寸：長(zhǎng)720mm×寬540mm×高520mm。
使用電源：220V 50/60HZ。
機(jī)器功率：3200W。
機(jī)器重量：38公斤。
如需產(chǎn)品報(bào)價(jià)和技術(shù)支持請(qǐng)致電！
咨詢(xún)電話(huà)： 021-53084217-111
24小時(shí)直線(xiàn)：18602120232
聯(lián) 系 人：張先生 包小姐
傳真電話(huà)： 021-51685888
聯(lián)系郵件： my1718.com@163.com
公司名稱(chēng)：上海麥聚瑞電子儀器有限公司
公司地址：上海市北京東路668號(hào)科技京城C-418
