3D錫膏厚度測試儀MLT-3300
特點(diǎn)/Features
大測量區(qū)300mm×300mm (500mm X 350mm)，充分滿足基板要求；
自動夾板功能，快速夾板定位，無須手動操作，可視化操作更簡便，
真正可編程測試；
通過PCB MARK自動尋找檢查位置并校正偏移；
采用3軸自動移動、對焦，自動補(bǔ)償修正基板翹曲變形，獲取準(zhǔn)確錫 膏數(shù)據(jù)；
高速日本COOL MUSCLE 集成伺服系統(tǒng)，速度快，精度高；
SIGMA柱形圖、 趨勢圖、管制圖等、強(qiáng)大SPC數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)分析；
掃描影像可進(jìn)行截面切片測量與分析，影像同樣可用于2D；
精密可靠的硬件系統(tǒng)，提供可信測量精度，增加使用壽命；
超越錫膏厚度測試的多功能測試；
測量結(jié)果數(shù)據(jù)列表自動保存，生成SPC報(bào)表方便查看；
其它用途
IC封裝、空PCB變形測量；
鋼網(wǎng)的通孔尺寸和形狀測量；
PCB焊盤、絲印圖案的厚度和形狀測量；
提供刮刀壓力預(yù)測功能、印刷制程優(yōu)化功能；
芯片邦定、零件共平面度、BGA/CSP尺寸和形裝測量；
優(yōu)點(diǎn)，可以滿足坐標(biāo)機(jī)的 功能，
如需產(chǎn)品報(bào)價(jià)和技術(shù)支持請致電！
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